LED డిస్ప్లే స్క్రీన్‌లు విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతున్నందున, ఉత్పత్తి నాణ్యత మరియు ప్రదర్శన ప్రభావాల కోసం ప్రజలకు అధిక అవసరాలు ఉంటాయి.ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియలో, సాంప్రదాయ SMD సాంకేతికత ఇకపై కొన్ని దృశ్యాల అప్లికేషన్ అవసరాలను తీర్చదు.దీని ఆధారంగా, కొంతమంది తయారీదారులు ప్యాకేజింగ్ ట్రాక్‌ను మార్చారు మరియు COB మరియు ఇతర సాంకేతికతలను అమలు చేయడానికి ఎంచుకున్నారు, అయితే కొంతమంది తయారీదారులు SMD సాంకేతికతను మెరుగుపరచడానికి ఎంచుకున్నారు.వాటిలో, GOB సాంకేతికత SMD ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియను మెరుగుపరిచిన తర్వాత ఒక పునరుక్తి సాంకేతికత.
కాబట్టి, GOB సాంకేతికతతో, LED ప్రదర్శన ఉత్పత్తులు విస్తృతమైన అప్లికేషన్‌లను సాధించగలవా?GOB యొక్క భవిష్యత్తు మార్కెట్ అభివృద్ధి ఏ ధోరణిని చూపుతుంది?ఒకసారి చూద్దాము!
COB డిస్‌ప్లేతో సహా LED డిస్ప్లే పరిశ్రమ అభివృద్ధి చెందినప్పటి నుండి, మునుపటి డైరెక్ట్ ఇన్‌సర్షన్ (DIP) ప్రక్రియ నుండి ఉపరితల మౌంట్ (SMD) ప్రక్రియ వరకు, COB ఆవిర్భావం వరకు వివిధ రకాల ఉత్పత్తి మరియు ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియలు ఒకదాని తర్వాత ఒకటి ఉద్భవించాయి. ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ, చివరకు GOB ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ ఆవిర్భావం వరకు.
⚪COB ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ అంటే ఏమిటి?
COB ప్యాకేజింగ్ అంటే అది విద్యుత్ కనెక్షన్‌లను చేయడానికి నేరుగా PCB సబ్‌స్ట్రేట్‌కు చిప్‌ను కట్టుబడి ఉంటుంది.LED డిస్ప్లే స్క్రీన్‌ల వేడి వెదజల్లే సమస్యను పరిష్కరించడం దీని ముఖ్య ఉద్దేశం.డైరెక్ట్ ప్లగ్-ఇన్ మరియు SMDతో పోలిస్తే, దీని లక్షణాలు స్పేస్ ఆదా, సరళీకృత ప్యాకేజింగ్ కార్యకలాపాలు మరియు సమర్థవంతమైన థర్మల్ మేనేజ్‌మెంట్.ప్రస్తుతం, COB ప్యాకేజింగ్ ప్రధానంగా కొన్ని చిన్న-పిచ్ ఉత్పత్తులలో ఉపయోగించబడుతుంది.
COB ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ యొక్క ప్రయోజనాలు ఏమిటి?
1. అల్ట్రా-లైట్ మరియు సన్నని: కస్టమర్ల వాస్తవ అవసరాలకు అనుగుణంగా, 0.4-1.2mm మందంతో PCB బోర్డులు బరువును కనీసం 1/3 అసలు సాంప్రదాయ ఉత్పత్తులకు తగ్గించడానికి ఉపయోగించవచ్చు, ఇది గణనీయంగా తగ్గిస్తుంది వినియోగదారుల కోసం నిర్మాణ, రవాణా మరియు ఇంజనీరింగ్ ఖర్చులు.
2. వ్యతిరేక తాకిడి మరియు ఒత్తిడి నిరోధకత: COB ఉత్పత్తులు నేరుగా PCB బోర్డ్ యొక్క పుటాకార స్థితిలో LED చిప్‌ను కలుపుతాయి, ఆపై ఎపోక్సీ రెసిన్ జిగురును కప్పి ఉంచడానికి మరియు నయం చేయడానికి ఉపయోగిస్తాయి.దీపం బిందువు యొక్క ఉపరితలం పైకి లేపబడిన ఉపరితలంగా పెరుగుతుంది, ఇది మృదువైన మరియు కఠినమైనది, ఘర్షణ మరియు ధరించడానికి నిరోధకతను కలిగి ఉంటుంది.
3. పెద్ద వీక్షణ కోణం: COB ప్యాకేజింగ్ నిస్సారమైన బావి గోళాకార కాంతి ఉద్గారాలను ఉపయోగిస్తుంది, వీక్షణ కోణం 175 డిగ్రీల కంటే ఎక్కువ, 180 డిగ్రీలకు దగ్గరగా ఉంటుంది మరియు మెరుగైన ఆప్టికల్ డిఫ్యూజ్ కలర్ ఎఫెక్ట్‌ను కలిగి ఉంటుంది.
4. బలమైన వేడి వెదజల్లే సామర్థ్యం: COB ఉత్పత్తులు PCB బోర్డ్‌లో దీపాన్ని కప్పి ఉంచుతాయి మరియు PCB బోర్డ్‌లోని రాగి రేకు ద్వారా విక్ యొక్క వేడిని త్వరగా బదిలీ చేస్తాయి.అదనంగా, PCB బోర్డు యొక్క రాగి రేకు యొక్క మందం కఠినమైన ప్రక్రియ అవసరాలను కలిగి ఉంటుంది మరియు బంగారం మునిగిపోయే ప్రక్రియ తీవ్రమైన కాంతి క్షీణతకు కారణం కాదు.అందువలన, కొన్ని చనిపోయిన దీపములు ఉన్నాయి, ఇది దీపం యొక్క జీవితాన్ని బాగా పొడిగిస్తుంది.
5. వేర్-రెసిస్టెంట్ మరియు క్లీన్ చేయడం సులభం: లాంప్ పాయింట్ యొక్క ఉపరితలం గోళాకార ఉపరితలంలోకి కుంభాకారంగా ఉంటుంది, ఇది మృదువైన మరియు గట్టిగా ఉంటుంది, ఘర్షణ మరియు ధరించడానికి నిరోధకతను కలిగి ఉంటుంది;చెడ్డ పాయింట్ ఉంటే, దాన్ని పాయింట్ల వారీగా మరమ్మతులు చేయవచ్చు;ముసుగు లేకుండా, దుమ్ము నీరు లేదా గుడ్డతో శుభ్రం చేయవచ్చు.
6. అన్ని-వాతావరణ అద్భుతమైన లక్షణాలు: ఇది జలనిరోధిత, తేమ, తుప్పు, దుమ్ము, స్థిర విద్యుత్, ఆక్సీకరణ మరియు అతినీలలోహిత యొక్క అత్యుత్తమ ప్రభావాలతో ట్రిపుల్ రక్షణ చికిత్సను అవలంబిస్తుంది;ఇది అన్ని-వాతావరణ పని పరిస్థితులకు అనుగుణంగా ఉంటుంది మరియు ఇప్పటికీ మైనస్ 30 డిగ్రీల నుండి ప్లస్ 80 డిగ్రీల ఉష్ణోగ్రత వ్యత్యాసం వాతావరణంలో సాధారణంగా ఉపయోగించవచ్చు.
⚪GOB ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ అంటే ఏమిటి?
GOB ప్యాకేజింగ్ అనేది LED ల్యాంప్ పూసల రక్షణ సమస్యలను పరిష్కరించడానికి ప్రారంభించబడిన ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ.ఇది సమర్థవంతమైన రక్షణను రూపొందించడానికి PCB సబ్‌స్ట్రేట్ మరియు LED ప్యాకేజింగ్ యూనిట్‌ను కప్పి ఉంచడానికి అధునాతన పారదర్శక పదార్థాలను ఉపయోగిస్తుంది.ఇది అసలైన LED మాడ్యూల్ ముందు రక్షణ పొరను జోడించడంతో సమానం, తద్వారా అధిక రక్షణ విధులను సాధించడంతోపాటు వాటర్‌ప్రూఫ్, తేమ-ప్రూఫ్, ఇంపాక్ట్ ప్రూఫ్, బంప్ ప్రూఫ్, యాంటీ-స్టాటిక్, సాల్ట్ స్ప్రే-ప్రూఫ్ వంటి పది రక్షణ ప్రభావాలను సాధించడం. , యాంటీ-ఆక్సిడేషన్, యాంటీ-బ్లూ లైట్ మరియు యాంటీ వైబ్రేషన్.
GOB ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ యొక్క ప్రయోజనాలు ఏమిటి?
1. GOB ప్రాసెస్ ప్రయోజనాలు: ఇది అత్యంత రక్షిత LED డిస్ప్లే స్క్రీన్, ఇది ఎనిమిది రక్షణలను సాధించగలదు: జలనిరోధిత, తేమ-ప్రూఫ్, వ్యతిరేక తాకిడి, ధూళి-నిరోధకత, యాంటీ-తుప్పు, యాంటీ-బ్లూ లైట్, యాంటీ-సాల్ట్ మరియు యాంటీ- స్థిరమైన.మరియు ఇది వేడి వెదజల్లడం మరియు ప్రకాశం నష్టంపై హానికరమైన ప్రభావాన్ని కలిగి ఉండదు.షీల్డింగ్ జిగురు వేడిని వెదజల్లడానికి, దీపం పూసల నెక్రోసిస్ రేటును తగ్గిస్తుంది మరియు స్క్రీన్‌ను మరింత స్థిరంగా చేస్తుంది, తద్వారా సేవా జీవితాన్ని పొడిగిస్తుంది అని దీర్ఘకాలిక కఠినమైన పరీక్షలో తేలింది.
2. GOB ప్రాసెస్ ప్రాసెసింగ్ ద్వారా, ఒరిజినల్ లైట్ బోర్డ్ యొక్క ఉపరితలంపై ఉన్న గ్రాన్యులర్ పిక్సెల్‌లు మొత్తం ఫ్లాట్ లైట్ బోర్డ్‌గా మార్చబడ్డాయి, పాయింట్ లైట్ సోర్స్ నుండి ఉపరితల కాంతి మూలానికి పరివర్తనను గ్రహించడం.ఉత్పత్తి కాంతిని మరింత సమానంగా విడుదల చేస్తుంది, డిస్ప్లే ప్రభావం స్పష్టంగా మరియు మరింత పారదర్శకంగా ఉంటుంది మరియు ఉత్పత్తి యొక్క వీక్షణ కోణం బాగా మెరుగుపడింది (అడ్డంగా మరియు నిలువుగా దాదాపు 180°కి చేరుకోవచ్చు), మోయిరేను సమర్థవంతంగా తొలగిస్తుంది, ఉత్పత్తి కాంట్రాస్ట్‌ను గణనీయంగా మెరుగుపరుస్తుంది, కాంతి మరియు కాంతిని తగ్గిస్తుంది , మరియు దృశ్య అలసటను తగ్గించడం.
⚪COB మరియు GOB మధ్య తేడా ఏమిటి?
COB మరియు GOB మధ్య వ్యత్యాసం ప్రధానంగా ప్రక్రియలో ఉంది.సాంప్రదాయ SMD ప్యాకేజీ కంటే COB ప్యాకేజీ ఫ్లాట్ ఉపరితలం మరియు మెరుగైన రక్షణను కలిగి ఉన్నప్పటికీ, GOB ప్యాకేజీ స్క్రీన్ ఉపరితలంపై జిగురు నింపే ప్రక్రియను జోడిస్తుంది, ఇది LED దీపం పూసలను మరింత స్థిరంగా చేస్తుంది, పడిపోయే అవకాశాన్ని బాగా తగ్గిస్తుంది మరియు బలమైన స్థిరత్వాన్ని కలిగి ఉంది.
⚪ఏదానికి ప్రయోజనాలు ఉన్నాయి, COB లేదా GOB?
COB లేదా GOB కంటే మెరుగైన ప్రమాణం లేదు, ఎందుకంటే ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియ మంచిదా కాదా అని నిర్ధారించడానికి అనేక అంశాలు ఉన్నాయి.LED ల్యాంప్ పూసల సామర్థ్యం లేదా రక్షణ అయినా మనం దేనికి విలువిస్తామో చూడటం కీలకం, కాబట్టి ప్రతి ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీకి దాని ప్రయోజనాలు ఉన్నాయి మరియు సాధారణీకరించబడవు.
మేము నిజంగా ఎంచుకున్నప్పుడు, COB ప్యాకేజింగ్ లేదా GOB ప్యాకేజింగ్‌ని ఉపయోగించాలా అనేది మా స్వంత ఇన్‌స్టాలేషన్ వాతావరణం మరియు ఆపరేటింగ్ సమయం వంటి సమగ్ర కారకాలతో కలిపి పరిగణించబడాలి మరియు ఇది ధర నియంత్రణ మరియు ప్రదర్శన ప్రభావానికి కూడా సంబంధించినది.
పోస్ట్ సమయం: ఫిబ్రవరి-06-2024
